荣耀X60上市在即:抗摔防水+大电池,有望搅局千元市场
2024-10-08 【 字体:大 中 小 】
不知道大家发现了没有,当其他手机厂商都在发力新机,且市场中经常传出爆料信息的时候,荣耀手机的动作却非常少。
一方面是如今的荣耀手机发展节奏没有之前快了,或许是因为正在打磨新机,又或者是在调整一些发展策略。
另一方面则是友商的发展节奏过于快,打乱了荣耀手机的一些发展情况,尤其是荣耀Magic系列,也是传出了要提前的消息。
要知道在之前的时候,荣耀Magic系列的迭代时间都很晚,可见如今的市场发展对其冲击力有多么大。
不过,荣耀手机也在发力的过程中,如今市场内外纷纷传言,荣耀X60已经在路上,甚至距离发布时间不远了。
关键这款新机不仅继承了前代产品的优秀基因,更在抗摔性、防水能力以及诸多创新功能上实现了质的飞跃。
夸张点说,荣耀X60有望成为千元机市场的新答案,这对于友商来说,应该也是一个不小的冲击。
毕竟荣耀X50系列已经得到了很不错的销量数据,所以新机进行大幅度加强卖点之后,结果应该会更好。
要知道在过去,千元机往往因为成本控制而在耐用性上有所妥协,而荣耀X60则打破了这一常规。
据爆料信息称,荣耀X60采用了更高级别的材质与结构设计,且加入了防水功能,这在千元机市场中确实不算多见。
笔者估计采用的应该是IP68或者是IP69级别的防尘防水等级,这种技术对机身的工艺要求也要更高一些。
更为关键的是,除了防水等级之外,荣耀X60的外围参数方面也不算特别有悬念了。
据悉,荣耀X60正面采用等深微曲屏设计,支持1.5K分辨率和120Hz高刷新率,屏幕峰值亮度可能达到3000尼特,支持3840Hz高频PWM调光。
虽然正面还是挖孔屏设计,但是在机身配色上主打的白色和青玉色(墨玉青),呈现出高雅而低调的质感,符合现代消费者的审美需求。
关键机身背部的镜头模组也有一些爆料,有消息称采用的圆形模组,这种设计也算是一种经典的延续了。
毕竟好的设计可以进行传承,如果大幅度改变外观设计的话,可能会让用户不适应,届时可能会影响到销量。
另外,荣耀X60有望搭载三代骁龙7s Gen3处理器,相比于上代采用的骁龙6 Gen1处理器相比,有着更好的提升。
续航方面则是主打卖点之一,由于青海湖电池的实力还是很强的,消息称内置6000mAh的超大电池。
尽管充电速度方面支持快速充电功能(如35W快充),但根据这种电池容量和芯片的功耗,应该能够轻松实现一天以上的续航时间。
此外,荣耀X60还可能搭载自研的射频增强芯片(如HONOR C1芯片),以改善信号接收能力。
影像方面不用多说,根据产品本身的定位来说,能够满足常规的拍照需求,已经是一件很不错的事情了。
但是荣耀手机在图像处理算法上也可能进行优化,以提升拍照效果,起码不会没有什么拍照算法来加持。
功能特性方面,这次除了支持全网通、移动5G、联通5G、电信5G、广电5G以及4G网络,支持蓝牙和WiFi连接。
还有可能加入全功能NFC,这可是一个很关键的功能特性,对于消费者的日常生活来说还是很关键的。
也就是说,荣耀X60的逐渐来袭,无疑将为千元机市场带来一股强劲的搅局力量,如果定价还是1399元附近,竞争价值自然会极强。
因此,大家会做等等党吗?欢迎回复讨论。
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